3 月 16 日，武汉精测电子集团株式会社（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布通知布告，披露控股子公司上海精测半导体技能有限公司（下称 “上海精测”）对于外投资设置装备摆设项目的最新进展，上海精测已经与上海宝冶集团有限公司（下称 “上海宝冶”）正式签署《研发财产项目施工总承包合同》，合同金额达 2.8815 亿元，项目设置装备摆设进程将周全提速。
据悉，精测电子在 2025 年 12 月 12 日召开第五届董事会第八次集会，审议经由过程子公司对于外投资设置装备摆设项目相干议案，上海精测拟于上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块投资设置装备摆设二期试验室扩建项目，项目规划总投资约 3.5 亿元（含设置装备摆设用地利用权出让价款，终极以现实投资为准），规划竞拍约 26.8 亩地盘。2025 年 12 月，上海精测乐成以 6296 万元竞患上青浦区赵巷镇佳旭路东侧 F2-05 地块国有设置装备摆设用地利用权，并与相干部分签署地盘出让合同，为项目落地奠基基础。
这次签署的施工总承包合同，确定由上海宝冶承包该研发财产项目设置装备摆设工程，工程所在位在青浦区赵巷镇佳旭路东侧 F2-05 地块（东至佳驰路、南至源硕路、西至佳旭路、北至绿地），承包规模为项目各子项土建工程的全数施工，上海宝冶需提供施工所需的全数劳动力、质料配件、施工装备、实验装备和须要办事。合同商定项目竣工日期为 2027 年 5 月 31 日，工程质量需满意发包人与国度尺度规范的两重验收要求，实现竣工验收一次性经由过程、工程单体及格率 100%，合同计价方式为固定总价，金额为人平易近币 28815 万元。
资料显示，生意业务敌手方上海宝冶为自力法人主体，注册本钱 57.77849612 亿元，具有设置装备摆设工程施工等相干营业谋划天资，不存于履约能力受限景象，且与精测电子和公司董事、高级治理职员无联系关系瓜葛。精测电子暗示，本次合同签署已经执行须要内部审批步伐，生意业务不组成联系关系生意业务，也不组成庞大资产重组，无需从头提交公司董事会和股东会审议核准。
对于在这次合同签订的影响，精测电子指出，此举将有用加速上海精测该研发财产项目的推进节拍，可以或许减缓公司现有产线资源紧张的状态，加速定单交付速率，更好地满意客户的批量供货需求，进一步巩固公司焦点竞争力。该项目投资契合公司总体战略计划及持久成长需要，对于公司将来成长和综合竞争力晋升将起到踊跃鞭策作用，且合同执行不会对于公司财政和谋划状态孕育发生倒霉影响，不存于侵害公司和全体股东特别是中小股东好处的景象。
同时，精测电子也发布了相干危害提醒，一方面，合同履行周期较长，现实执行历程中可能受不成估计或者不成抗力因素影响，存于和谈部门或者全数内容没法执行或者终止的危害；另外一方面，合同金额为预估数，项目实行历程中可能呈现进度、金额变化，存于终极金额与合同金额纷歧致的不确定性，敬请泛博投资者留意投资危害。
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